东京电子推出 Acrevia 气体团簇光束系统,加入 EUV 图案塑形竞争

IT之家 8 月 14 日消息,东京电子 TEL 当地时间 7 月 8 日宣布推出 Acrevia GCB(IT之家注:气体团簇光束,Gas Cluster Beam)系统,该系统可对 EUV 光刻图案进行临界尺寸和形状的精确调整。

东京电子此次发布 Acrevia 系统旨在同另一家半导体设备巨头应用材料竞争 EUV 图案塑形领域的订单:应用材料于当地时间 2023 年 2 月 28 日推出了功能类似的 Centura Sculpta 系统。

东京电子的 Acrevia 系统利用定向气体团簇光束在最佳晶圆倾斜角度进行蚀刻,对 EUV 光刻图案进行微调,也可降低图案的线边缘粗糙度,能以尽可能小的损伤减少光刻过程产生的缺陷进而提高产量。

对于 EUV 光刻技术而言,实现更细微的电路结构的一种可能路线是多次曝光(多重图案化),然而这意味着光刻成本的飙升。而东京电子与应用材料推出的图案塑形设备不仅能修正错误,还能减少 EUV 光刻的使用

据韩媒 etnews 报道,应用材料已累计收获 2 亿美元(IT之家备注:当前约 14.31 亿元人民币)的 Centura Sculpta 系统订单,台积电和英特尔已引入该系统,三星电子也在对该系统在 4nm 工艺中的应用进行评估。

东京电子方面人士表示:“我们正在与逻辑和半导体合同制造(代工)客户一起评估 Acrevia 设备的性能”。韩媒认为这是 Acrevia 系统即将开始供应的暗示。

© 版权声明
THE END
喜欢就支持一下吧
点赞0 分享