Protel 99 SE，也称为Altium Designer，是一个电路设计软件，主要用于电子设计自动化（EDA）。它主要用于创建和管理电子电路的设计，如PCB（印制电路板）设计。以下是一个简单的Protel 99 SE小项目示例：
1. LED电路设计：
– 目标：设计一个简单的LED灯电路，包括电源、LED灯和开关。
– 步骤：
– 打开Protel 99 SE，创建一个新的设计项目。
– 画布上添加电源（如电池或电源模块）、LED灯和一个小型开关。
– 连接电源到LED灯，通过开关控制LED灯的通断。
– 设置电源的电压和LED的正负极。
– 添加封装库以完成元器件的图形设计。
– 进行电路仿真，检查电路是否按照预期工作。
2. 数字电路设计：
– 目标：设计一个简单的数字逻辑电路，如AND、OR、NOT等。
– 步骤：
– 选择适当的逻辑门元件（如AND gate, OR gate, NOT gate等）。
– 连接输入和输出端口，形成逻辑门电路。
– 添加电源和地，确保电路工作。
– 可以进行波形仿真，检查每个门电路的输入输出关系。
3. 简单PCB设计：
– 目标：设计一个小型的PCB板，放置和布局电子元件。
– 步骤：
– 在Protel 99 SE中，创建一个PCB设计项目。
– 选择预定义的PCB模板或自定义一个。
– 将之前设计的电路元件（如LED电路）放置在PCB上，考虑布局规则。
– 连接导线，设置焊盘和丝印层。
– 进行PCB规则检查，确保没有短路或断路。
以上项目都适合初学者入门，但请确保你已经熟悉Protel 99 SE的基本操作，如元件库的使用、布局和布线、模拟仿真等。
十七、将边框螺丝孔接插件等与机箱机械加工有关的部分（即先把其它不相关的部分选中后删除），导出为公制尺寸的AutoCAD R14 的DWG 格式文件给机械设计人员。
2 、用PROTEL FOR WINDOWS PCB 2.8 打开PCB 文件，选择文件菜单中的另存为，并选择Autotrax 格式存成一个DOS 下可打开的文件。
protel99小项目
1、将所有机械层内容改到机械层1，在观看文档目录情况下，将网络表导出为*.NET 文件，在打开本PCB 文件观看的情况下，将PCB 导出为PROTEL PCB 2.8 ASCII FILE 格式的*.PCB 文件。
十四、对于支持PROTEL99SE 格式（PCB4.0）加工的厂家可在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个*.PCB 文件；对于支持PROTEL99 格式（PCB3.0）加工的厂家，可将文件另存为PCB 3.0 二进制文件，做DRC。通过后不存盘退出。在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个*.PCB 文件。由于目前很大一部分厂家只能做DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 画的板子，所以以下这几步是产生一个DOS 版PCB 文件必不可少的：
相应放置其余几个布线层的覆铜，观察某一层上较大面积没有覆铜的地方，在其它层有覆铜处放一个过孔小区里的暴利小生意利润，双击覆铜区域内任一点并选择一个覆铜后，直接点OK，再点Yes 便可更新这个覆铜。几个覆铜多次反复几次直到每个覆铜层都较满为止。将设计规则里的安全间距改回原值。
设置完成后，再按OK 扭，画出需覆铜区域的边框，最后一条边可不画，直接按鼠标右键就可开始覆铜。它缺省认为你的起点和终点之间始终用一条直线相连，电路频率较高时可选Grid Size 比Track Width 大，覆出网格线。
最后再放上印板名称、设计版本号、公司名称、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息（请参见第五步图中所示）。并可用第三方提供的程序来加上图形和中文注释如BMP2PCB.EXE 和宏势公司ROTEL99 和PROTEL99SE 专用PCB 汉字输入程序包中的FONT.EXE 等。
将每个布线层的线拉整齐和美观。手工调整时应经常做DRC，因为有时候有些线会断开而你可能会从它断开处中间走上好几根线，快完成时可将每个布线层单独打印出来，以方便改线时参考，其间也要经常用3D显示和密度图功能查看。
九、切换到单层显示模式下（点击菜单命令Tools/Preferences，选中对话框中Display栏的Single Layer Mode）
假如不能完全布通则可手工继续完成或UNDO 一次（千万不要用撤消全部布线功能，它会删除所有的预布线和自由焊盘、过孔）后调整一下布局或布线规则，再重新布线。完成后做一次DRC，有错则改正。布局和布线过程中，若发现原理图有错则应及时更新原理图和网络表，手工更改网络表（同第一步），并重装网络表后再布。
在不希望有走线的区域内放置FILL 填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层，要上锡的在Top 或Bottom Solder 相应处放FILL。
假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于大板子，应在中间多加固定螺丝孔。板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔，有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘，最好在原理图中就加上。将过小的焊盘过孔改大，将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等。
注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元件，再是外围的小元件。
Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行”Tools”下面的”Auto Place”,用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。
在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。
这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。
2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm 的螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard 中调入。
1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。
2、手工更改网络表 将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。
1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。
OrCAD10.5包括供设计输入的Orcad CaptureR，供类比与混合信号模拟用的PSpiceRA/DBasics,供电路板设计的OrcadLayoutR以及供高密度电路板自动绕线的SPECCTRAR4U。新加入的SPECCTRA用以支援日益复杂的各种高速,高密度印刷电路板设计。SPECCTRA提供给设计师一种以形状为基础的,功能强大的绕线器，可在减少使用者介入的情况下完成各种复杂设计。
Cadence OrCAD 10.5让PCB的设计进入更细节阶段，与PSpice结合可应用在Allegro平台上。此组系是一套完整的涵盖前端至后端、使用微软视窗平台的流程，可以供PCB设计师透过工具整合与程式自动化改善生产力与缩短进入市场的时间。OrCAD Unison Suite整合了4种新近加强型的产品，在单—套装软体当中即可提供设计师所需的所有工具。
Cadence OrCAD 10.5全功能增强套件具有记时验证功能以及新OrCAD技术，是目前为止OrCAD功能最强大的一个版本。
Cadence OrCAD 10.5全功能增强套件具有记时验证功能以及新OrCAD技术，是目前为止OrCAD功能最强大的一个版本。
Allegro系统是PCB设计的优秀软件，在通信等高速PCB设计领域有广泛应用，其信号完整性分析功能非常适合万兆级产品的设计。5.cadence OrCAD
从高速,高性能产品设计到日用品市场，Cadence提供了与现有技术的轻松集成，让使用者可以对现有设计流程进行实质性改良，通过最新和最先进的技术支持所有市场领域;
使用该平台的协同设计方法，工程师可以迅速优化I/O缓冲与IC,封装和PCB之间的系统互连，避免了硬件的重新投片，缩减了硬件成本和设计周期;
Cadence Allegro系统互连设计平台通过IC,封装和PCB之间的约束驱动的协同设计，实现降低成本并加快上市的时间。
Mentor Graphics PADS系列的功能和Protel系列相似，具备完善的从原理图到PCB的设计系统，应用范围也很广。
PowerLogic7.1和PowerPCB7.1是Mentor Graphics公司推出的优秀EDA设计软件，深受用户的喜爱。PowerPCB特点:
Altium Designer 6.0集成了FPGA和板级设计的功能，因此非常适合电路板上具有可编程FPGA器件的设计，使得用户无须使用FPGA厂商提供的第三方软件单独进行HDL的编程设计，极大地缩短了开发周期，由于其具有更完善的布线系统，因此也比较适合复杂的高速电路板的设计。
Altium Designer 6.0充分利用可得到的板卡空间和现代封装技术，以更有效的流程设计和更低的制造成本，缩短上市时间;
Altum Designer 6.0极大地减少了在高密度板卡上带有大量管脚器件封装的设计时间，简化了复杂板卡的设计导航功能，设计师可以有效处理高速差分信号，尤其对大规模可编程器件上的大量LVDS资源;
Altium Designer 6.0的布局布线采用完全规则驱动模式，并且在PCB布线中采用了无网格的SitusTM拓扑逻辑自动布线功能;Altium Designer 6.0将完整的CAM输出功能能的编辑结合在一起;
这款最新高端版本Altum Designer6。除了全面继承包括Protel99SE,Protel2004在内的先前一系列版本的功能和优点以外，还增加了很多新的高端功能，是业界第一款也是唯一—款完整的板级设计解决方案。Altium Designer 6.0拓宽了板级设计的传统界限，全面集成了FPGA设计功能和SOPC设计实现功能，从而允许工程师将系统设计中的FPGA与PCB设计集成在一起。
2005年底，Protel软件的原厂商Altium公司推出了Protel系列的最新高端版本Altium Designer 6.0。Altium Limited宣布发布Altium Designer 6.0，它是完全一体化电子产品开发系统的下一个版本。Altium Designer是业界首例将设计流程、集成化PCB设计,可编程器件(如FPGA)设计和基于处理器设计的嵌入式软件开发功能整合在一起的产品。
由于Protel99SE软件简单易用，非常适合作为初学者学习原理图和PCB设计的入门教材，因此受到了广大电子工作者的欢迎。
Protel99新增加了自动布局规则设计功能，Placement标签页是在Protel99中新增加的，用来设置自动布局规则的项目;增强的交互式布局和布线模式，包括”Push and shove”。
对印刷电路板设计时的自动布局采用两种不同的布局方式，即Cluster Placer(组群式)和基于统计方式(Statistical Placer)。在以前版本中只提供了基于统计方式的布局;
集成的PCB自动布线系统使用了最新的人工智能技术，如人工神经网络,模糊专家系统、模糊理论和模糊神经网络等技术，即使对于很复杂的电路板，其布线结果也能达到专家级的水平;
Smart Team(智能工作组)技术能让多个设计者通过网络安全地进行单独设计，再通过工作组管理功能将各个部分集成到设计管理器中;
Smart Doc(智能文档)技术将所有的设计数据文件储存在单一的设计数据库中，用设计管理器来统一管理。设计数据库以ddb为后缀方式，在设计管理器中统一管理。使用设计管理器统一管理的文档是在Protel99中新提出来的服务成本创业小项目摆摊，以前版本中没有;
Protel99是基于Windows操作系统下的纯32位电路设计制版系统。Protel99提供了一个集成的设计环境，包括了原理图设计和PCB布线工具，集成的设计文档管理，支持通过网络进行工作组协同设计功能。
本文摘自我们编制的Protel99SE中文版电路设计案例课堂，因种种原因，该书未能出版，因此将其中部分案例说明发出供大家参考。
丝印层有TopOverlay(顶层丝印层)和BottomOverlay(底层丝印层)，丝印层上主要用于放置元器件的外形轮廓、元器件序号及其它文本信息。
阻焊层主要用于放置阻焊漆，除焊盘和过孔对应部分不放置阻焊漆之外，其它部分都要放置阻焊漆。阻焊层有Top Solder Mask(顶层阻焊层)和Bottom Solder Mask(底层阻焊层)。
在Protel 99 SE默认的信号层只有顶层和底层两层，因此其默认的机械层只有一层。机械层主要用于放置电路板的物理尺寸、数据资料及装配说明等方面有关制版和装配方面的信息。在需要更多的机械层时，可通过选择【设计】|【机械层】菜单命令，在弹出的【设置机械层】对话框中进行机械层的设置。Protel 99 SE最多可以提供16个机械层，如图所示。
Protel 99 SE共有16个内电层，即Internal Layer1(内电层1)～Internal Layer16(内电层16)，在内电层上只能用于布置电源线和地线。在同一内电层上允许有多个电源或地。每个内电层都可以具有一个网络名称，PCB编辑器自动将其与其具有相同网络名称的焊盘以飞线形式连接起来。内电层的添加、删除、移动以及参数设置等操作同样在【板层叠压管理器】对话框中完成。
Protel 99 SE默认的信号层只有顶层、底层两层。在菜单上选择【设计】|【板层叠压管理器】菜单命令，可以弹出【板层叠压管理器】对话框，在该对话框中可以进行层管理：层的添加、删除、移动以及参数设置等操作。
Protel 99 SE能够进行多层PCB板的制作，Protel 99 SE最多可达到32个信号层，即Top Layer(顶层)、Bottom Layer(底层)以及Mid Layer1(中间层1)～Mid Layer30(中间层30)。其中顶层主要用于放置元器件，底层主要用于放置焊锡，中间层用于进行走线。
专题：
农村兵创业
农村创业低
农村创业人
